共同舉辦單位：中華人民共和國(guó)商務(wù)部

中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部

中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部

中華人民共和國(guó)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)

中華人民共和國(guó)農(nóng)業(yè)農(nóng)村部

中華人民共和國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局

中國(guó)科學(xué)院

中國(guó)工程院

深圳市人民政府

承辦單位：深圳市中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易中心

深圳會(huì)展中心管理有限責(zé)任公司

協(xié)辦單位：廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

組織單位：尹宸會(huì)展服務(wù)(上海)有限公司

深圳市亞威會(huì)展有限公司

活動(dòng)所屬：2021第二十三屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（高交會(huì)）

展會(huì)介紹

作為全球具規(guī)模及影響力的國(guó)際半導(dǎo)體領(lǐng)域年度盛會(huì)，本屆展會(huì)將以“國(guó)際化、專業(yè)化、高層次”的會(huì)議要求，邀請(qǐng)日本、韓國(guó)、美國(guó)、法國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、芬蘭等歐美地區(qū)及中國(guó)大陸/港臺(tái)地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)之發(fā)展。本屆展會(huì)是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。將邀請(qǐng)請(qǐng)AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方式，推動(dòng)半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場(chǎng)有效結(jié)合，邀請(qǐng)終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備廠商開(kāi)展合作與對(duì)話，打造熱門細(xì)分市場(chǎng)和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺(tái)。

“2021深圳國(guó)際半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)”作為“2021第二十三屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（高交會(huì)）”重要組成部分，除活動(dòng)自帶流量外，同時(shí)共享高交會(huì)展來(lái)自人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急安全、光電顯示等行業(yè)展會(huì)5天內(nèi)45.1萬(wàn)人次觀眾現(xiàn)場(chǎng)參觀了大會(huì)，加強(qiáng)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、行業(yè)快速發(fā)展及廣泛交流合作提供強(qiáng)有力的合作平臺(tái)。

展覽面積 14.2萬(wàn)??3349家??專業(yè)觀眾45.1萬(wàn) 同期活動(dòng)??176論壇演講

展覽范圍

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商。

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料；

生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備等：

測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；