2023中國（深圳）國際集成電路展覽會(huì)

時(shí)間：2023年4月9日-11日

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心

聯(lián)系人： 張主任　　

手 機(jī)： 18538304525

電 話： 021-54163212

展會(huì)回顧

上屆展會(huì)展出面積45000平方米，吸引了全球的600多家企業(yè)參展，共有來自42個(gè)國家與地區(qū)的56820人蒞臨參觀。組委會(huì)在展后對(duì)展商信息的調(diào)查表明：87％的參展商對(duì)本屆展覽會(huì)的展出效果表示滿意，82％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會(huì)，78％的參展商認(rèn)為同比其它展會(huì)本屆展會(huì)有著更大的優(yōu)勢(shì)。對(duì)觀眾信息的調(diào)查表明：82%的觀眾表示愿意將該展會(huì)推薦給商業(yè)伙伴或同事，77%的觀眾表示將會(huì)參觀2023年展會(huì)，我們堅(jiān)信下一屆展會(huì)通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會(huì)越辦越好。

行業(yè)盛會(huì)

集成電路（簡稱IC、芯片）作為信息技術(shù)的核心，是支撐社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等新興科技的快速發(fā)展，我國IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出新一輪創(chuàng)新活力。作為全球z大的IC應(yīng)用市場(chǎng)，中國IC產(chǎn)品的進(jìn)口金額連續(xù)多年位列所有進(jìn)口商品首位，反映了我國芯片的自給率較低，也凸顯了IC產(chǎn)業(yè)全球化協(xié)作、國際化發(fā)展的廣闊空間。國務(wù)院發(fā)布《粵港澳大灣區(qū)發(fā)展規(guī)劃綱要》，明確IC產(chǎn)業(yè)是粵港澳大灣區(qū)重點(diǎn)規(guī)劃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一，時(shí)代賦予粵港澳大灣區(qū)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大歷史機(jī)遇。深圳作為全國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展重鎮(zhèn)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平一直領(lǐng)跑全國，進(jìn)一步促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展是深圳新形勢(shì)下的重要使命。

深圳作為我國規(guī)模z大、整體水平z高的電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一，是全國z具影響力的集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。深圳產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)凸顯，在無人機(jī)、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信等有著數(shù)萬家企業(yè)聚集。芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。本次峰會(huì)將共同推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，將優(yōu)質(zhì)資源和服務(wù)輻射華南區(qū)域，并一直努力為產(chǎn)業(yè)營造合作發(fā)展的氛圍。近年來深圳在大力支持和服務(wù)深圳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)做大做強(qiáng)的同時(shí)，著重助推產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的發(fā)展，打造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境。

“2023中國（深圳）國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用展覽會(huì)暨論壇”將為進(jìn)一步搭建IC行業(yè)交流平臺(tái)，把脈未來市場(chǎng)熱點(diǎn)與應(yīng)用，促進(jìn)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用合作，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)、技術(shù)與資本對(duì)接、打造深圳成為微電子國際創(chuàng)新城市起到非常重要和積極的作用。

展出范圍

集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

集成電路制造類：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。

集成電路應(yīng)用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。

參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢：

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